特許

J-GLOBAL ID：202103021362497289

電子部品保護膜用の樹脂組成物および樹脂組成物を用いた電子部品保護膜

発明者： 吉岡 謙 ,  町田 一己 ,  佐口 裕夢 ,  ▲高▼木 剛 ,  大塚 恵子 ,  米川 盛生 ,  木村 肇
出願人/特許権者： KOA株式会社 ,  地方独立行政法人大阪産業技術研究所
代理人 (1件)： 特許業務法人平木国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-086152
公開番号（公開出願番号）：特開2021-178946
出願日： 2020年05月15日
公開日（公表日）： 2021年11月18日
要約：

【課題】耐熱性に優れた新規な電子部品用保護膜を提供する。【解決手段】(A)剛直構造を備えるアリル基含有フェノール化合物と、(B)剛直構造を備えるN-芳香族マレイミド基含有化合物と、(C)柔軟構造を備えるN-脂肪族マレイミド基含有化合物と、(D)シリコーン粒子と、を含有する、電子部品保護膜用のアリルフェノール-マレイミド共重合体を生成するための樹脂組成物。【選択図】図18

請求項（抜粋）：

(A)剛直構造を備えるアリル基含有フェノール化合物と、 (B)剛直構造を備える芳香族マレイミド基含有化合物と、 (C)柔軟構造を備える脂肪族マレイミド基含有化合物と、 (D)シリコーン粒子と を含有する、電子部品保護膜用の樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08F 283/12 ,  C08F 2/44

FI (2件)：

C08F283/12 ,  C08F2/44 C

Fターム (10件)：

4J011PA99 ,  4J011PB06 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J026AB44 ,  4J026BA07 ,  4J026BA40 ,  4J026FA05 ,  4J026GA06 ,  4J026GA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリプレグおよび複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-092133   出願人：東レ株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-133140   出願人：日立化成株式会社
• 熱硬化性ビスマレイミド系樹脂組成物及びプリプレグ並びにそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-268922   出願人：東邦テナックス株式会社
• 特開平2-064113