特許
J-GLOBAL ID：201403088075727135

熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
宮崎 学

宮崎 学 について

, 
中橋 明子

中橋 明子 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-133140
公開番号（公開出願番号）：特開2013-256586
出願日： 2012年06月12日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
要約：
【課題】優れた耐熱性とともに高い靱性を備えた熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)および(B)成分、及び(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物である。(A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物。(B)下記の一般式(4)にて表される構造単位を1分子中に2個以上有するフェノール化合物。(C)ゴム成分からなるコア部の外周に、上記樹脂の少なくとも一方と反応しうる官能基を有する成分が配設されてなるコア-シェル構造を備えたゴム粒子。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)および(B)成分とともに、下記の(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物。 (A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物。 (B)下記の一般式(4)にて表される構造単位を1分子中に2個以上有するフェノール化合物。
IPC (7件)：
C08L 35/00 ,  C08L 51/04 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/13 ,  C08L 61/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L35/00 ,  C08L51/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08L61/14 ,  H01L23/30 R
Fターム (27件)：
4J002BH02X ,  4J002BP01W ,  4J002BP02W ,  4J002CC07Y ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA08 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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