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J-GLOBAL ID:202202245132201163   整理番号:22A0956254

低EMI雑音用のP-Nドープポリシリコンスプリットゲートを持つ新しい3300VトレンチIGBT【JST・京大機械翻訳】

A novel 3300 V trench IGBT with P-N-doped polysilicon split gate for low EMI noise
著者 (10件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: 045011 (6pp)  発行年: 2022年 
JST資料番号: E0503B  ISSN: 0268-1242  CODEN: SSTEET  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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p-n-ドープポリシリコンスプリットゲート(PNSG-IGBT)を持つ新しい3300Vトレンチ絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)を,低電磁干渉雑音に対して提案した。逆バイアスポリシリコンPN接合は横方向に枯渇し,ターンオフ過渡時に変位電流により帯電し,ポリシリコンPN接合(V_N)のn領域およびゲート酸化物(V_ACC)下の静電ポテンシャルを同時に増加させる。技術コンピュータ支援設計シミュレーションにより,ターンオン過渡時に,最大dV_ACC/dtは同じR_Gのスプリットゲート(SG)-IGBTよりも57.1%低く,逆変位電流に起因する過剰V_GEオーバーシュートは効果的に抑制された。さらに,同じE_ONに対して,フリーホイールダイオードの最大逆回復dV_KA/dtは,浮遊P領域-IGBTおよびSG-IGBTと比較して,それぞれ77.3%および30.7%低減でき,dV/dt雑音の抑制において大きなメリットであった。その結果,PNSG-IGBTは,特に20~40MHzの範囲で,高周波数でより少ない共通モード雑音を示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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