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J-GLOBAL ID：202202264267129735   整理番号：22A0434136

Cu-Sn過渡液相接合のためのCu電気めっき層の表面改質【JST・京大機械翻訳】

Surface modification of Cu electroplated layers for Cu-Sn transient liquid phase bonding

著者 (5件)： Hsu Shao-Yu (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, 145 Xingda Rd, South Dist, Taichung, 402, Taiwan) ,  Chen Chih-Ming (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, 145 Xingda Rd, South Dist, Taichung, 402, Taiwan) ,  Chen Chih-Ming (Innovation and Development Center of Sustainable Agriculture IDCSA, National Chung Hsing University, Taichung, 402, Taiwan) ,  Song Jenn-Ming (Department of Materials Science and Engineering, National Chung Hsing University, 145 Xingda Rd, South Dist, Taichung, 402, Taiwan) ,  Nishikawa Hiroshi (Joining and Welding Research Institute, Osaka University, 11-1 Mihogaoka, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
資料名： Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)
巻： 277  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0934A  ISSN： 0254-0584  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 過渡液相(TLP)接合技術は,高温用途のための完全な金属間化合物(IMC)結合構造を製造することができるので,大きな注目を集めている。本研究では,Cu/Sn-3.5wt%Ag/Cuのサンドイッチ構造のミクロ組織と機械的解析に基づいて,260°C,20分間の熱圧縮下でCu-Sn TLP接合を調べた。電気めっきを用いて,種々の表面構造を有するCuベースを調製し,TLP結合技術に及ぼすトポグラフィー効果を調べた。微細構造解析は,2つのIMC,Cu_6Sn_5とCu_3Snが結合界面に形成されることを示した。せん断強度試験は,ドームとステップピラミッド形表面構造を有するCuベースが,通常のファセットCuベースと比較して,TLP接合に利点があり,せん断強度を増加させることを示した。せん断強度の改善は,破壊の伝搬を不利にするCuドームとピラミッドのリベットとインターロッキング効果に起因する。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 金属間化合物 ,  高温 ,  接合 ,  電着 ,  微細構造 ,  表面構造 ,  *銅 ,  サンドイッチ構造 ,  リベット ,  *電気めっき ,  剪断強さ ,  *液相 ,  角錐 ,  ファセット ,  表面改質

著者キーワード (5件)： 電着 ,  Cu-Cu結合 ,  微細構造 ,  せん断強さ ,  リベット効果

分類 (2件)： 電気化学反応  (CB07050F) ,  無機化合物一般及び元素  (CD01010D)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  Sn ,  液相 ,  電気めっき ,  表面改質