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J-GLOBAL ID：202202267767337338   整理番号：22A0262642

コンポジット中のフィラー分散状態の銅線への密着性や耐部分放電性に及ぼす影響

Effect of Filler Dispersion in Nanocomposite on the Adhesion to Copper Wire and the Partial Discharge Resistance

著者 (7件)： 蛯名武雄 (産業技術総合研) ,  石井亮 (産業技術総合研) ,  相澤崇史 (産業技術総合研) ,  坂田淳 (住友精化) ,  加藤俊彦 (住友精化) ,  林坂徳之 (住友精化) ,  藤本信貴 (住友精化)
資料名： 日本セラミックス協会秋季シンポジウム講演予稿集(CD-ROM)
巻： 33rd  ページ： ROMBUNNO.2F16  発行年： 2020年08月17日 
JST資料番号： L2240B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： ベーマイト ,  *ナノ複合材料 ,  *ポリイミド ,  部分放電 ,  充填剤 ,  アルミナ ,  シランカップリング剤 ,  絶縁破壊 ,  絶縁耐力 ,  金属線 ,  密着性 ,  脂肪族アミン ,  有機ケイ素化合物 ,  第一アミン
準シソーラス用語： 高分子複合材料 ,  ナノフィラー ,  銅線

分類 (1件)： 充填剤,補強材  (YH05030J)

物質索引 (3件)： メチルトリメトキシシラン ,  3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン ,  3-アミノプロピルトリエトキシシラン

タイトルに関連する用語 (6件)： コンポジット ,  フィラー ,  分散状態 ,  銅線 ,  密着性 ,  部分放電