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J-GLOBAL ID：202202278865823927   整理番号：22A0761520

Al/CuおよびAl/Niの電磁圧接界面形態に及ぼすParent plateの硬さの影響

Effect of parent plate hardness on joint interface morphology of magnetic pulse welded Al/Cu and Al/Ni plates

著者 (3件)： 木村慎吾 (東京工大) ,  村石信二 (東京工大) ,  熊井真次 (東京工大)
資料名： 軽金属溶接  (Journal of Light Metal Welding)
巻： 60  号： 3  ページ： 114  発行年： 2022年03月16日 
JST資料番号： G0417A  ISSN： 0368-5306  CODEN： KEIKA6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *圧接 ,  *電磁誘導 ,  アルミニウム ,  銅 ,  ニッケル ,  金属板 ,  異種金属溶接 ,  *接合部 ,  *界面 ,  数値解法 ,  流動解析 ,  プログラムパッケージ ,  応用プログラム
準シソーラス用語： ANSYS ,  メタルジェット ,  界面形態 ,  *硬さ依存性 ,  電磁圧接 ,  粒子法

分類 (2件)： 溶接部  (WC07100I) ,  溶接技術  (WC07030G)

タイトルに関連する用語 (7件)： Al ,  Cu ,  Ni ,  電磁圧接 ,  界面 ,  形態 ,  硬さ