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J-GLOBAL ID：202202287447224721   整理番号：22A0571419

rGO中間層を有するSAC305はんだを用いた高信頼性CuCu低温接合【JST・京大機械翻訳】

Highly reliable CuCu low temperature bonding using SAC305 solder with rGO interlayer

著者 (7件)： Yin Xiang (School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China) ,  Wu Chunyan (School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China) ,  Zhang Zhenyu (School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China) ,  Yang Wenhua (School of Electronics and Information Engineering, Anhui University, Hefei 230601, China) ,  Xie Chao (School of Electronics and Information Engineering, Anhui University, Hefei 230601, China) ,  Yang Xiaoping (School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China) ,  Huang Zhixiang (School of Electronics and Information Engineering, Anhui University, Hefei 230601, China)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 129  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属間化合物(IMCs)の中程度の成長および良性IMCの悪性IMCへの変換は,CuSn継手の機械的性質および信頼性の低下の主な原因である。本研究では,CuとSn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)はんだの間に14nm厚の還元酸化グラフェン(rGO)中間層を直接調製し,IMCの中程度の成長および結合界面での悪性IMC形成を抑制した。非常に信頼できるCuCuボンディングは,θ≦8.3MPaの外部圧力の下で150°Cで実現した。接着試料は,信頼性試験のため,150°Cで0h-72h時効した。72時間の時効後,Cu/rGO/はんだ界面でのIMC層の厚さは30%以上減少し,IMC粒の平均投影面積はCu/はんだ界面に比べて80%以上減少した。さらに,rGO中間層によるせん断強度の低下率は,長時間時効のためのrGO中間層のないものより低かった。Cu/rGO/はんだ接合構造では,72時間時効後,せん断強度はより高く,接触抵抗はCu/はんだ接合構造と比較して低かった。rGO中間層を用いたこの低温接合プロセスでは,接合界面でのIMCの中程度の成長が抑制され,接合界面の時効によるせん断強度の低下を遅らせた。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  金属間化合物 ,  時効 ,  *接合 ,  接触抵抗 ,  接着 ,  *信頼性 ,  *銅 ,  はんだ付 ,  信頼性試験 ,  剪断強さ ,  接合部 ,  *はんだ ,  ボンディング【IC】
準シソーラス用語： 接合界面 ,  *低温接合 ,  *還元型酸化グラフェン , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： rGO中間層 ,  低温接合 ,  SAC305はんだ ,  金属間化合物

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： RGO ,  中間層 ,  SAC305 ,  はんだ ,  高信頼性 ,  低温接合