特許

J-GLOBAL ID：202203000440013013

電子部品収容機器および電子装置

発明者： 村上 勝弘 ,  増田 則夫
出願人/特許権者： NECネットワーク・センサ株式会社
代理人 (2件)： 机 昌彦 ,  下坂 直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-554165
特許番号：特許第6989386号
出願日： 2016年12月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1の電子部品と、前記第1の電子部品よりも発熱量が大きい第2の電子部品を収容する筐体と、 前記第1の電子部品を収容する第1の電子部品収容室と、 前記第2の電子部品を収容する第2の電子部品収容室と、 前記第1の電子部品収容室および前記第2の電子部品収容室の間であって、前記第1の電子部品収容室側に配置された第1の仕切板と、 前記第1の電子部品収容室および前記第2の電子部品収容室の間であって、前記第2の電子部品収容室側に配置された第2の仕切板と、 前記筐体の一部であって、前記第1の電子部品が設置され、前記第1の電子部品に熱的に接続する第1の底板と、 前記筐体の一部であって、前記第2の電子部品が設置され、前記第2の電子部品に熱的に接続する第2の底板と、を備え、 前記第1の仕切板および第2の仕切板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、 前記第1の底板および第2の底板は、少なくとも一部で互いに向かい合うように設けられ、 前記第1の仕切板および第2の仕切板の間には、第1の空隙部が設けられ、 前記第1の底板および第2の底板の間には第2の空隙部が設けられ、 前記第1の仕切板は前記第1の底板に接続され、前記第2の仕切板は前記第2の底板に接続され、 前記第1の空隙部および前記第2の空隙部は連通する電子部品収容機器。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  H01L 23/467 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 7/20 G ,  H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-300999   出願人：松下電工株式会社
• 電子機器の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-046493   出願人：松下電器産業株式会社