特許
J-GLOBAL ID：202203000666078991
ウェーハの面取り装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 義信
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-225301
公開番号（公開出願番号）：特開2021-028990
特許番号：特許第7016934号
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2021年02月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 インゴットからスライスして形成された半導体ウェーハの外周部を面取りする面取り装置であって、 前記ウェーハの外周部を面取りするための砥石と、 前記砥石を回転駆動するためのモータ及びスピンドルと、 前記ウェーハを保持して前記ウェーハを回転、X、Y及びZ方向に移動させるウェーハ送り装置と、 前記ウェーハの直径、厚さ及び劈開面に関するデータを記憶する記憶手段と、 前記ウェーハ送り装置を制御する制御装置と、 を備え、 前記制御装置は、前記砥石が前記ウェーハに初めて当接する際、前記記憶手段に記憶された前記データに基づいて、前記ウェーハの回転中心と前記砥石の回転中心とを結ぶ線上に前記ウェーハの前記劈開面が位置するまで前記ウェーハを回転させるように前記ウェーハ送り装置を制御することにより、前記ウェーハの前記劈開面は前記砥石に最初に当接するときに、前記砥石の接線方向に直角な方向に位置づけられ、前記ウェーハ送り装置は、前記ウェーハを前記砥石の接線方向に直交する方向に駆動するX軸駆動手段と、前記ウェーハを前記砥石の接線方向に駆動するY軸駆動手段とを備え、 前記制御装置は、前記Y軸駆動手段により、回転する前記砥石の接線方向から前記砥石へ前記ウェーハを接近させて当接させることを特徴とするウェーハの面取り装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 9/00 ( 200 6.01)
H01L 21/304 601 B
, B24B 9/00 601 H
