特許
J-GLOBAL ID：202203005604156211
光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, ▲高▼木 邦夫
, 寺澤 正太郎
, 湯本 譲司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-225073
公開番号（公開出願番号）：特開2018-082117
特許番号：特許第7014367号
出願日： 2016年11月18日
公開日（公表日）： 2018年05月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 同軸型のハウジング、及び前記ハウジングの側面から光軸に沿った方向に延び出す複数のリードピンを有する光サブアセンブリと、 前記光サブアセンブリと電気信号の送受信を行う回路を主面上に搭載し、前記主面が前記光軸に平行に配置された回路基板と、 裏面に接地パターン、表面に信号配線をそれぞれ備え、前記裏面で前記光サブアセンブリの前記側面と前記回路基板の前記主面を接続し、前記光サブアセンブリの前記ハウジングの前記側面の端部において屈曲するフレキシブルプリント基板(FPC)を備え、 前記FPCは、前記裏面の前記屈曲する部分に前記接地パターンが設けられない抜きパターンを有し、前記表面の前記屈曲する部分と前記接地パターンに電気的に接続される前記複数のリードピンのうち、前記抜きパターンに最も近い第1のリードピンとの間に、前記第1のリードピンと電気的に接続される金属パターンを有する、光モジュール。
IPC (2件)：
H01S 5/022 ( 202 1.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
