特許
J-GLOBAL ID：200903063072364632
光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-157602
公開番号（公開出願番号）：特開2009-302438
出願日： 2008年06月17日
公開日（公表日）： 2009年12月24日
要約：
【課題】CAN型光パッケージを用いた光半導体装置において、フレキシブル基板とCAN型光パッケージ両者が強固に接続され、製品としての信頼性を保ちながらも、接続部において、高周波信号の反射が少なく高周波特性の良い光半導体装置を提供する。【解決手段】フレキシブル基板上には、高周波信号用の金属パターンがパターニングされており、該信号用金属パターンの端部で、該フレキシブル基板は、ほぼ直角に曲げられている。そして、該信号用金属パターンは、ステムに取り付けられた信号用リードピンと、ほぼ水平を成すように固着導通が成される。一方、リードピンの一部は、該フレキシブル基板に空けられた孔に貫通され、該フレキシブル基板上の金属パターンの一部と、固着導通がとられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ステム底面に対して法線方向に複数のリードピンが取り付けられたCAN型光パッケージと、
前記リードピンと固着導通される導電体が設けられたフレキシブル基板とを備え、
前記フレキシブル基板は、該基板の第1の主表面に前記導電体が設けられた第1領域と、前記導電体が設けられていない第2領域とを有し、
前記第1領域は、前記第1領域と前記第2領域の境界近傍で曲げられ前記ステム底面に対してほぼ直角をなし、
前記第2領域は、前記ステム底面に沿って固着され、
前記複数のリードピンの少なくとも一つと前記導電体とが概ね水平をなすように固着導通されることを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
5F088AA01
, 5F088BA02
, 5F088BA13
, 5F088BB01
, 5F088EA07
, 5F088JA03
, 5F088JA07
, 5F088JA10
, 5F088JA20
, 5F173MA02
, 5F173MB01
, 5F173MC20
, 5F173MD44
, 5F173ME03
, 5F173ME22
, 5F173ME48
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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