特許

J-GLOBAL ID：202203010999196776

導波管コンポーネント及び導波管コンポーネントの製造方法

発明者： 藤原 康平 ,  渡部 雄太 ,  滝沢 耕平 ,  竹村 昌太 ,  桑原 聡士 ,  小林 隆一
出願人/特許権者： 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター
代理人 (3件)： 西澤 和純 ,  勝俣 智夫 ,  清水 雄一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-103592
公開番号（公開出願番号）：特開2021-197646
出願日： 2020年06月16日
公開日（公表日）： 2021年12月27日
要約：

【課題】伝送特性に優れ、軽い導波管コンポーネントを提供する。【解決手段】この導波管コンポーネントは、接合された第1部品と第2部品とを備え、前記第1部品と前記第2部品とのうちの少なくとも一方は接合面に、接合されることで導波路となる溝を有し、前記第1部品と前記第2部品とはそれぞれ、樹脂を含む樹脂部品と、前記樹脂部品を覆い前記樹脂よりも導電率が高い被覆膜と、を備え、前記溝において、前記被覆膜の算術表面粗さ(Ra)は、前記樹脂部品の算術表面粗さ(Ra)より小さい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

接合された第1部品と第2部品とを備え、 前記第1部品と前記第2部品とのうちの少なくとも一方は接合面に、接合されることで導波路となる溝を有し、 前記第1部品と前記第2部品とはそれぞれ、樹脂を含む樹脂部品と、前記樹脂部品を覆い前記樹脂よりも導電率が高い被覆膜と、を備え、 前記溝において、前記被覆膜の算術表面粗さ(Ra)は、前記樹脂部品の算術表面粗さ(Ra)より小さい、導波管コンポーネント。

IPC (2件)：

H01P 3/12 ,  H01P 11/00

FI (2件)：

H01P3/12 ,  H01P11/00 101

Fターム (1件)：

5J014DA06

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 樹脂製導波管及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-166767   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭63-111704
  
• アンテナ機器及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-098912   出願人：住友電気工業株式会社, 住友電工プリントサーキット株式会社
• 特開昭61-281602
  
• 高周波加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-067619   出願人：東芝システムテクノロジー株式会社, 株式会社東芝
• マイクロウエーブ導波管の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-107094   出願人：ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
• 三次元造形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2017-122633   出願人：渡部一貴