特許
J-GLOBAL ID:202203011675434069

成膜用金属溶液及び金属被膜の成膜方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人平木国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-107911
公開番号(公開出願番号):特開2019-210519
特許番号:特許第7035821号
出願日: 2018年06月05日
公開日(公表日): 2019年12月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 陽極と、陰極となる基材との間に、スルホン酸基を有する固体電解質膜を配置し、前記固体電解質膜を前記基材に接触させるとともに前記陽極と前記基材との間に電圧を印加し、前記固体電解質膜の内部に供給された金属イオンから前記基材の表面に金属を析出させることにより、前記基材の表面に金属被膜を成膜する方法において、前記固体電解質の内部に金属イオンを供給するための成膜用金属溶液であって、 金属の水溶液、溶媒及び非イオン界面活性剤を含み、前記非イオン界面活性剤は、11~15molのエチレンオキサイド単位を有する直鎖状の親水基と、環状構造を有し最大長さが40Å以下であり最小長さが10Å以下である疎水基とを有し、前記金属の水溶液が、硫酸スズ水溶液であり、前記溶媒が、イソプロピルアルコールであり、前記成膜用金属溶液中の前記非イオン界面活性剤の濃度が、0.01~0.08Mであり、前記成膜用金属溶液中の硫酸スズの濃度が、30~50g/lである、前記成膜用金属溶液。
IPC (2件):
C25D 3/32 ( 200 6.01) ,  C25D 15/02 ( 200 6.01)
FI (2件):
C25D 3/32 ,  C25D 15/02 H
引用特許:
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る