特許
J-GLOBAL ID：202203013582360017
半導体素子保護用粘着テープおよび半導体素子保護用粘着テープの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-123991
公開番号（公開出願番号）：特開2020-174201
特許番号：特許第7021687号
出願日： 2016年06月22日
公開日（公表日）： 2020年10月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、該基板の中央部に固定された半導体素子と、前記基板の縁部に固定されたウエハリングとを有する積層物における、前記半導体素子を保護するために用いられ、 樹脂材料を含有するシート状をなす基材と、該基材上に積層された粘着層とを備える積層体により構成された半導体素子保護用粘着テープであって、 前記粘着層は、前記基材のほぼ全面に形成され、当該半導体素子保護用粘着テープは、さらに、前記粘着層の縁部を除く中心部に貼付された、粘着性を有しない貼付層を備えることで、 当該半導体素子保護用粘着テープの縁部において、選択的に粘着性を有しており、 前記積層物の前記基板と反対側において、前記ウエハリングに前記粘着層が粘着することで、前記半導体素子が前記基板、前記ウエハリングおよび当該半導体素子保護用粘着テープにより封止されるよう構成されていることを特徴とする半導体素子保護用粘着テープ。
IPC (4件)：
H01L 21/683 ( 200 6.01)
, C09J 7/38 ( 201 8.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
H01L 21/68 N
, C09J 7/38
, C09J 201/00
, H01L 21/78 P
