特許
J-GLOBAL ID：202203013639652028
液体噴流でガイドされた合成レーザービームを用いて被加工材を切断または切除する方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人磯野国際特許商標事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2021-541693
公開番号（公開出願番号）：特表2022-518241
出願日： 2020年01月21日
公開日（公表日）： 2022年03月14日
要約：
本願発明は液体噴流中に入射して同液体噴流と結合したパルスレーザービームを用いて被加工材の特定の材料を切断または切除するための方法100および装置300に関する。前記方法100は少なくとも一個のレーザー光源を用いて前記パルスレーザービームを発生させるステップと、加圧された液体噴流を供給して被加工材に当てるステップと、前記パルスレーザービームを前記加圧された液体噴流中に入射させて前記加圧された液体噴流と結合させて前記被加工材に向かわせるステップと、を有する。前記パルスレーザービームは前記被加工材の前記特定の材料に基づいて選ばれる少なくとも2つの重ね合わされたパルス波を有する。第1パルス波のパワーと周波数は第2パルス波と異なる
【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
パルスレーザービーム(200)を用いて被加工材(310)の特定の材料を切断または除去するための方法(100)であって、
少なくとも一個のレーザー光源(301、301a)を用いて前記パルスレーザービーム(200)を発生させるステップ(101)と、
加圧された液体噴流(303)を供給して前記被加工材(310)に当てるステップ(102)と、
前記パルスレーザービーム(200)を前記加圧された液体噴流(303)中に入射させて前記加圧された液体噴流(303)と結合させて前記被加工材(310)に向かわせるステップ(103)と、を有し、
前記パルスレーザービーム(200)は前記被加工材(310)の前記特定の材料に基づいて選ばれる少なくとも2つの重ね合わされたパルス波(201,202)を有し、
第1パルス波(201)のパワーと周波数は第2パルス波(202)と異なる方法(100)。
IPC (2件)：
B23K 26/062
, B23K 26/146
4E168AB02
, 4E168AD07
, 4E168DA02
, 4E168DA03
, 4E168DA13
, 4E168DA45
, 4E168DA54
, 4E168EA02
, 4E168EA08
, 4E168EA09
, 4E168FA05
, 4E168FB07
, 4E168GA05
, 4E168JA02
, 4E168JA04
, 4E168JA06
, 4E168JA11
, 4E168JA15
, 4E168JA16
