特許
J-GLOBAL ID：201803016121681098

樹脂層付き脆性材料基板の分断方法並びに分断装置

発明者：
林 弘義

林 弘義 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鹿島 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-068794
公開番号（公開出願番号）：特開2018-170474
出願日： 2017年03月30日
公開日（公表日）： 2018年11月01日
要約：
【課題】樹脂層付き脆性材料基板を簡単な工程できれいに分断することのできる分断方法並びに分断装置を提供する。【解決手段】パルスレーザビームのバーストを含むレーザビームL1を、収差を生じさせる収差生成レンズ4cを透過させて収差レーザビームL2に生成し、当該収差レーザビームL2の最集束部を樹脂層付き脆性材料基板Wの母体となる脆性材料基板W1の表面から分断予定ラインに沿ってスキャンして、脆性材料基板W1に強度が低下した改質層Kを形成すると同時に樹脂層W2に分断溝Vを形成し、次いで改質層Kに沿ってブレイク手段を介して樹脂層付き脆性材料基板Wを分断予定ラインに沿って分断する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
脆性材料基板の片側の一面に樹脂層を積層させた樹脂層付き脆性材料基板の分断方法であって、 パルスレーザビームのバーストを含むレーザビームを、収差を生じさせる収差生成レンズを透過させて収差レーザビームに生成し、 前記収差レーザビームの最集束部を前記樹脂層付き脆性材料基板の母体となる脆性材料基板の表面から分断予定ラインに沿ってスキャンして、前記脆性材料基板に強度が低下した改質層を形成すると同時に前記樹脂層に分断溝を形成し、 次いで、前記改質層に沿ってブレイク手段を介して前記樹脂層付き脆性材料基板を前記分断予定ラインに沿って分断することを特徴とする樹脂層付き脆性材料基板の分断方法。
IPC (7件)：
H01L 21/301 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/364 ,  B23K 26/062 ,  B23K 26/064 ,  B23K 26/53 ,  C03B 33/09
FI (9件)：
H01L21/78 B ,  B28D5/00 Z ,  B28D5/00 A ,  H01L21/78 V ,  B23K26/364 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/064 A ,  B23K26/53 ,  C03B33/09
Fターム (41件)：
3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA00 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E168AD02 ,  4E168AD18 ,  4E168AE01 ,  4E168CB03 ,  4E168DA02 ,  4E168DA23 ,  4E168DA24 ,  4E168DA37 ,  4E168DA46 ,  4E168DA54 ,  4E168EA05 ,  4E168EA11 ,  4E168EA23 ,  4E168HA01 ,  4E168HA09 ,  4E168JA14 ,  4E168JA17 ,  4E168JA28 ,  4E168KA08 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  5F063BA07 ,  5F063CB07 ,  5F063CB26 ,  5F063CB28 ,  5F063CC23 ,  5F063DD32 ,  5F063DD79 ,  5F063DD81
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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