特許
J-GLOBAL ID:202203017895457777

ドライエッチング剤、ドライエッチング方法及び半導体装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-029381
公開番号(公開出願番号):特開2018-141146
特許番号:特許第6989770号
出願日: 2018年02月22日
公開日(公表日): 2018年09月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 少なくとも、化学式CF3-CxHyFzO(x=2または3、y=1,2,3,4または5、z=2x-1-y)で表され、酸素原子を含む三員環構造を有するハイドロフルオロアルキレンオキサイドを含むドライエッチング剤。
IPC (2件):
C09K 13/08 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3065 ( 200 6.01)
FI (3件):
C09K 13/08 ,  H01L 21/302 104 Z ,  H01L 21/302 301 Z
引用特許:
出願人引用 (6件)
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