特許

J-GLOBAL ID：202203018108760146

回路基板及び導体パターン構造

発明者： キム、ハン ,  チョイ、セオン ヘー ,  パーク、ダエ ヒュン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-134256
公開番号（公開出願番号）：特開2017-073537
特許番号：特許第7027663号
出願日： 2016年07月06日
公開日（公表日）： 2017年04月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 絶縁層を挟んで配置された第1及び第2の導体層を含み、 前記第1及び第2の導体層はそれぞれ信号ラインと接地ラインを含み、 前記接地ラインは外郭領域及びこれと連結された内部領域を含み、 前記内部領域のエッジ部分には開曲線形状の単位パターンが配置され、前記エッジ部分に配置された開曲線形状の単位パターンの間には前記信号ラインに対して斜めに傾いた形状の単位パターンが配置され、 前記外郭領域は前記接地ラインの外郭に沿って配置され、前記信号ラインに対して垂直なラインを含み、 前記内部領域は前記外郭領域によって囲まれた形態であり、 前記信号ラインに対して斜めに傾いた形状の単位パターンを連結する複数の連結パターンのうちの一部は、前記信号ラインに平行であり、他の一部は前記信号ラインに垂直である、回路基板。

IPC (1件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H05K 1/02 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-211526   出願人：住友ベークライト株式会社
• 高周波信号線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-137616   出願人：株式会社村田製作所
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-319772   出願人：日本特殊陶業株式会社
• シールドフレキシブルプリント基板及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-029415   出願人：セイコーインスツル株式会社