特許
J-GLOBAL ID：202203018929024715
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-115996
公開番号（公開出願番号）：特開2019-220549
特許番号：特許第7051187号
出願日： 2018年06月19日
公開日（公表日）： 2019年12月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板材料の表面に、第1のレジストの硬化体による配線及び貫通穴の位置に開口部を有するパターンの第1のマスクを形成する工程と、 前記第1のマスクの上に設けた、前記第1のレジストとはレジスト除去条件が異なる第2のレジストによって、前記第1のレジストの硬化体による貫通穴位置の開口部内側に開口された開口部を持つ第2のマスクを形成する工程と、 前記第2のマスクの開口部から露出する前記基板材料に、貫通穴を形成するブラスト加工をする工程と、 前記第1のマスクを残し、前記第2のマスクのみを除去する工程と、 前記第1のマスクの開口部から露出する前記基板材料の片面若しくは両面に、凹部を形成するブラスト加工をする工程と、 前記第1のマスクを除去する工程と、 前記貫通穴と前記凹部が形成された前記基板材料をめっき処理して前記貫通穴及び前記凹部を金属層で充填し、前記基板材料の片面若しくは両面を被覆するめっき工程と、 前記基板材料の表面と前記凹部及び貫通穴の表面に充填した金属層を、平坦面とする平坦化処理を行う研磨工程とを含むプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/42 ( 200 6.01)
, H05K 3/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/26 ( 200 6.01)
H05K 3/42 630 A
, H05K 3/18 A
, H05K 3/00 J
, H05K 3/00 K
, H05K 3/26 F
