印刷回路基板及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：青木篤 , 鶴田準一 , 南山知広 , 河合章 , 中村健一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-518276
公開番号（公開出願番号）：特表2013-532390
出願日： 2011年07月07日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：

【課題】2種以上のレーザー工程数を一つに減少させて印刷回路基板の生産性及び品質を改善する方法及び該方法で製造された印刷回路基板を提供すること。【解決手段】本発明による方法は、絶縁基板を準備するステップ、グレートーンマスクにレーザーを照射して上記絶縁基板の表面をエッチングして回路パターン溝及びビアホールを同時に形成するステップ、そして上記回路パターン溝及び上記ビアホールを埋める埋込回路パターン及びビアを形成するステップを含む。したがって、ビアホールを形成する別途の工程無しでグレートーンのマスクを使用して回路パターン溝とビアホールとを同時に形成することによって、工程が単純化され、費用が低減される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

印刷回路基板を製造する方法であって、絶縁基板を準備するステップと、マルチトーンマスクまたはグレートーンマスクに光を照射して前記絶縁基板の表面をエッチングし、回路パターン溝及びビアホールを同時に形成するステップと、前記回路パターン溝及び前記ビアホールを埋めて埋込回路パターン及びビアを形成するステップと、を含む方法。

IPC (6件)：

H05K 3/00 , H05K 3/10 , H05K 3/18 , H05K 3/42 , B23K 26/06 , B23K 26/00

FI (6件)：

H05K3/00 N , H05K3/10 E , H05K3/18 H , H05K3/42 610A , B23K26/06 J , B23K26/00 H

Fターム (36件)：

4E068CD10 , 4E068DA11 , 4E068DB10 , 4E068DB11 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB04 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB18 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CD27 , 5E317GG16 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA15 , 5E343AA23 , 5E343BB02 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB67 , 5E343BB72 , 5E343DD22 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD51 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (9件)

レーザ加工用マスク
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-230597 出願人：富士通株式会社
配線回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-293897 出願人：日東電工株式会社
露光マスクとその露光マスクによって製造される多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-126572 出願人：富士通株式会社

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