特許
J-GLOBAL ID：201303007047915735

貫通電極付き配線基板及びその製造方法

発明者：
吉田 智洋

吉田 智洋 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 史朗 ,  志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  伏見 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-072692
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207006
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：
【課題】微細な内径の貫通電極でも半導体素子や再配線層との接続が容易で信頼性が高く、接続用ランドの形成も不要な貫通電極付き配線基板を提供する。【解決手段】基材1と、基材を厚さ方向に貫通する複数の貫通電極10とを備える貫通電極付き配線基板100において、貫通電極の少なくとも一つは、厚さ方向の端部にそれぞれ設けられた第一大径部12および第二大径部13と、第一大径部と前記第二大径部とを接続するように設けられ、第一大径部および第二大径部よりも小さい径寸法を有する中間部14とを有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材と、前記基材を厚さ方向に貫通する複数の貫通電極とを備える貫通電極付き配線基板であって、 前記貫通電極の少なくとも一つは、 前記厚さ方向の端部にそれぞれ設けられた第一大径部および第二大径部と、 前記第一大径部と前記第二大径部とを接続するように設けられ、前記第一大径部および前記第二大径部よりも小さい径寸法を有する中間部と、を有する ことを特徴とする貫通電極付き配線基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (4件)：
H01L23/12 Q ,  H01L23/14 S ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K
Fターム (12件)：
5E317AA27 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17
引用特許：
審査官引用 (9件)
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