特許
J-GLOBAL ID：202303006368005731
スピン波励起検出構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
好宮 幹夫
, 小林 俊弘
, 大塚 徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2021-123389
公開番号（公開出願番号）：特開2023-018972
出願日： 2021年07月28日
公開日（公表日）： 2023年02月09日
要約：
【課題】 構造の強度が高いとともに、励起できるスピン波強度が高く、励起できるスピン波の周波数帯域幅が広いスピン波励起検出構造体を製造できる方法を提供する。
【解決手段】 スピン波を励起し、検出するスピン波励起検出構造体を製造する方法であって、ドナー基板上に絶縁磁性体膜を形成する工程と、前記ドナー基板上の前記絶縁磁性体膜の表面を、支持基板の表面と、導電体膜を介して貼り合わせることにより貼り合わせ基板を作製する工程と、前記貼り合わせ基板から、前記ドナー基板を除去する工程と、前記絶縁磁性体膜上に導電体線を形成する工程とを有し、これにより、前記支持基板と、該支持基板上に設けられた前記導電体膜と、該導電体膜上に設けられた前記絶縁磁性体膜と、該絶縁磁性体膜上に設けられた前記導電体線とを具備するスピン波励起検出構造体を製造するスピン波励起検出構造体の製造方法。
【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
スピン波を励起し、検出するスピン波励起検出構造体を製造する方法であって、
ドナー基板上に絶縁磁性体膜を形成する工程と、
前記ドナー基板上の前記絶縁磁性体膜の表面を、支持基板の表面と、導電体膜を介して貼り合わせることにより貼り合わせ基板を作製する工程と、
前記貼り合わせ基板から、前記ドナー基板を除去する工程と、
前記絶縁磁性体膜上に導電体線を形成する工程と
を有し、これにより、前記支持基板と、
該支持基板上に設けられた前記導電体膜と、
該導電体膜上に設けられた前記絶縁磁性体膜と、
該絶縁磁性体膜上に設けられた前記導電体線と
を具備するスピン波励起検出構造体を製造することを特徴とするスピン波励起検出構造体の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 29/82
, H10N 50/01
, H01L 21/02
H01L29/82 Z
, H01L43/12
, H01L21/02 B
5F092AA04
, 5F092AA20
, 5F092AB10
, 5F092AC21
, 5F092AC25
, 5F092BD04
, 5F092BD20
, 5F092BD22
, 5F092BD23
, 5F092BD24
, 5F092CA40
