特許
J-GLOBAL ID:202303006699051601

リード端子の製造方法及びリード端子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 福田 伸一 ,  水崎 慎 ,  高橋 克宗
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2023-043935
特許番号:特許第7315916号
出願日: 2023年03月20日
要約:
【課題】リード端子の端部に所望のテーパー形状を精度よく形成させることができるリード端子の製造方法を提供する。 【解決手段】タブリードに用いるリード端子を製造するリード端子の製造方法は、複数の端子部3と、各端子部3の前方に形成された貫通孔4と、各端子部3の後方に形成された貫通孔4と、各端子部3を連結する連結部5A,5Bとを有する金属板材2をプレス加工により、各端子部3の前方端部7A及び後方端部7Bをテーパー状に加工するプレス加工工程と、切断により連結部5A,5Bを取り除く切断加工工程とを含み、プレス加工により前方端部7Aに生じる歪みが貫通孔4に吸収され、かつプレス加工により後方端部7Bに生じる歪みが貫通孔4に吸収される。 【選択図】図2
請求項(抜粋):
【請求項1】 タブリードに用いるリード端子を製造するリード端子の製造方法であって、 複数の端子部と、各端子部の一方側に形成された一方側貫通孔と、前記各端子部の他方側に形成された他方側貫通孔と、前記各端子部を連結する連結部とを有する金属基材をプレス加工により、前記各端子部の前記一方側の端部及び前記他方側の端部をテーパー状に加工するプレス加工工程と、 切断により、前記連結部を取り除く切断加工工程と、を含み、 前記プレス加工により前記一方側の端部に生じる歪みが前記一方側貫通孔に吸収され、かつ前記プレス加工により前記他方側の端部に生じる歪みが前記他方側貫通孔に吸収される、ことを特徴とするリード端子の製造方法。
IPC (3件):
H01M 50/564 ( 202 1.01) ,  H01M 50/533 ( 202 1.01) ,  H01M 50/557 ( 202 1.01)
FI (3件):
H01M 50/564 ,  H01M 50/533 ,  H01M 50/557
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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