特許

J-GLOBAL ID：202303012845955461

レーザ加工装置、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法

発明者： 高橋 哲 ,  鷲尾 涼太 ,  増田 秀征 ,  増井 周造 ,  門屋 祥太郎 ,  道畑 正岐
出願人/特許権者： 国立大学法人 東京大学
代理人 (3件)： 狩野 芳正 ,  福田 充広 ,  吉田 裕美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2023-029208
公開番号（公開出願番号）：特開2023-126189
出願日： 2023年02月28日
公開日（公表日）： 2023年09月07日
要約：

【課題】ジェット安定長を伸長することにより高アスペクト比の微細穴加工の実現を目的とする。 【解決手段】レーザ加工装置200は、ウォータガイドレーザ光WGLを生成するものであって、高圧水HWが供給されウォータジェットWJを射出するウォータチャンバ21と、加工用レーザをウォータチャンバ21中に供給する加工光供給装置22と、ウォータチャンバ21から射出されるウォータジェットWJの温度を調節する水温調整装置23とを備える。水温調整装置23がウォータチャンバ21から射出されるウォータジェットWJの温度を調節することにより、ウォータジェットWJの安定長を伸長することができ、高アスペクト比の微細穴等の加工が容易になる。 【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウォータガイドレーザ光を生成するレーザ加工装置であって、 高圧水が供給されウォータジェットを射出するウォータチャンバと、 加工用レーザ光を前記ウォータチャンバ中に供給する加工光供給装置と、 前記ウォータチャンバから射出される前記ウォータジェットの温度を調節する水温調整装置と を備えるレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/146 ,  B23K 26/00

FI (2件)：

B23K26/146 ,  B23K26/00 M

Fターム (11件)：

4E168CA02 ,  4E168CA03 ,  4E168CA05 ,  4E168CA06 ,  4E168CA07 ,  4E168CA11 ,  4E168DA06 ,  4E168DA24 ,  4E168FA05 ,  4E168FB03 ,  4E168FB07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 液体噴流でガイドされた合成レーザービームを用いて被加工材を切断または切除する方法および装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2021-541693   出願人：シノヴァエスアー