特許

J-GLOBAL ID：202303015234458500

亀裂進展装置及び亀裂進展方法

発明者： 押田 修平 ,  清水 翼 ,  藤田 隆 ,  植木原 明
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (4件)： 松浦 憲三 ,  大原 一樹 ,  松村 潔 ,  松浦 憲政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2023-087511
公開番号（公開出願番号）：特開2023-116542
出願日： 2023年05月29日
公開日（公表日）： 2023年08月22日
要約：

【課題】ウェハの割断を良好に行えるようにする。 【解決手段】ウェハの内部に形成されたレーザ改質領域から亀裂を進展させる亀裂進展装置であって、ウェハの裏面の研削の途中に給水停止状態を設けることにより亀裂を進展させる亀裂進展手段を備える。 【選択図】図19

請求項（抜粋）：

ウェハの内部に形成されたレーザ改質領域から亀裂を進展させる亀裂進展装置であって、 前記ウェハの裏面の研削の途中に給水停止状態を設けることにより前記亀裂を進展させる亀裂進展手段を備える、 亀裂進展装置。

IPC (6件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/304 ,  B26F 3/00 ,  B24B 1/00 ,  B24B 7/04 ,  B24B 55/02

FI (8件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 V ,  H01L21/304 631 ,  B26F3/00 Z ,  B24B1/00 Z ,  B24B7/04 A ,  B24B55/02 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許3624909号公報
  
• 特許3762409号公報
  

審査官引用 (4件)

• 窒化物半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-196423   出願人：ローム株式会社
• 特開平4-278221
  
• レーザスクライブ方法及びレーザスクライブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-253371   出願人：アイシン精機株式会社
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-056846   出願人：浜松ホトニクス株式会社