特許
J-GLOBAL ID：201003070145423575

レーザスクライブ方法及びレーザスクライブ装置

発明者：
渥美 貴文

渥美 貴文 について


出願人/特許権者：
アイシン精機株式会社

アイシン精機株式会社 について


代理人 (2件)： 木村 満 ,  八島 耕司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-253371
公開番号（公開出願番号）：特開2010-082645
出願日： 2008年09月30日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】機器の構成を複雑にすることなく、加工対象物1を小さな力で分割出来るとともに、加工対象物1の分割断面の分割予定ライン3に対するずれを小さく抑えることの出来るレーザスクライブ方法及びレーザスクライブ装置を提供する。【解決手段】照射エネルギーが所定値となる条件下でパルス幅が700フェムト秒以上4.5ピコ秒以下でに設定されたレーザ光Lを、板状の加工対象物1の内部に合わせた集光点Pが加工対象物1の分割予定ライン3に沿って移動するように加工対象物1に照射することによって、分割予定ライン3に沿って多光子吸収による改質層5を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の内部に合わせた集光点が前記加工対象物の分割予定ラインに沿って移動するように、レーザ光を前記加工対象物に照射することによって、前記分割予定ラインに沿って多光子吸収による改質層を形成するレーザスクライブ方法であって、 前記レーザ光は、照射エネルギーが所定値となる条件下でパルス幅が700フェムト秒以上4.5ピコ秒以下であることを特徴とするレーザスクライブ方法。
IPC (5件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09
FI (6件)：
B23K26/00 D ,  B23K26/00 N ,  B23K26/08 D ,  B28D5/00 Z ,  H01L21/78 B ,  C03B33/09
Fターム (17件)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AD00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC11 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)

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