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J-GLOBAL ID：200902120668539219   Reference number：02A0643953

Materials-Related Issues for Cu Interconnects Used in Ultra High Speed Large Scaled Integrated Si Devices. Effect of Annealing Atmosphere on Void Formation in Copper Interconnects.

銅相互接続におけるボイド形成に及ぼす焼なまし雰囲気の影響

Author (3)： KONISHI S (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  MORIYAMA M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  MURAKAMI M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
Material： Materials Transactions  (Mater Trans)
Volume： 43  Issue： 7  Page： 1624-1628  Publication year： Jul. 20, 2002 
JST Material Number： G0668A  ISSN： 1345-9678  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： interconnection ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (18)：

• 1) T. Marieb, P. Flinn, J. C. Bravman, D. Gardner and M. Madden: J. Appl. Phys. 78 (1995) 1026–1032.
• 2) E. Arzt, O. Kraft, W. D. Nix and J. E. Sanchez, Jr.: J. Appl. Phys. 76 (1994) 1563–1571.
• 3) E. Castano, J. Maiz, P. Flinn and M. Madden: Appl. Phys. Lett. 59 (1991) 129–131.
• 4) I. A. Blech and E. S. Meieran: Appl. Phys. Lett. 11 (1967) 263–266.
• 5) H. Okabayashi: Mat. Res. Soc. Symp. Proc., 337 (1994) 503–513.

Terms in the title (5)： 銅 ,  相互接続 ,  ボイド ,  焼なまし ,  雰囲気