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J-GLOBAL ID：200901052924579755   Update date: Sep. 28, 2022

Ikeda Tetsu

イケダ テツ | Ikeda Tetsu
Affiliation and department：
Oita Industrial Research Institute Production Engineering Division

About Oita Industrial Research Institute Production Engineering Division


Job title： Chief Researcher
Homepage URL  (1)： http://www.oita-ri.go.jp
Research field  (4)： Material fabrication and microstructure control ,  Electric/electronic material engineering ,  Mechanics and mechatronics ,  Robotics and intelligent systems
Research keywords  (7)： センサ ,  マイクロマシン ,  形状記憶合金 ,  薄膜 ,  MEMS ,  Shape Memory Alloy ,  Thin Film
Research theme for competitive and other funds  (5)：
  • 2004 - 2007 次世代型のセンシング技術を用いた家畜生体情報の監視システムの開発
  • 2000 - 2003 Shape Memory Alloy Thin Film Based Micron Breaker
  • 2000 - 2002 形状記憶合金薄膜駆動型マイクロブレーカー
  • 1997 - 1999 形状記憶合金薄膜の作製
  • 1997 - 1999 Shape Memory Alloy Thin Film Based Micro System
MISC (8)：
ｍore...
Patents (5)：
  • ドライエッチング法
  • ドライエッチング装置及び方法
  • Dry Etching Process Utilizing a Recessed Electrode
  • 分娩予知通報システム
  • Dry Etching Process Utilizing a Recessed Electrode
Books (1)：
  • ディスプレイ・光学部材における薄膜製造技術
    (株)情報機構 2007 ISBN:9784901677837
Lectures and oral presentations  (13)：
  • 無線温度センサを用いた牛の分娩予知通報システム
    (九州・沖縄地域公設試等合同成果発表会 2006)
  • TiNi薄膜のスパッタリングプロセスの再現性評価
    (応用物理学関係連合講演会 2001)
  • オンチップマイクロブレーカーの開発
    (次世代電子SI会 第1回シンポジウム 2001)
  • TiNi薄膜の作製プロセスの安定性評価
    (電気学会電子・情報・システム部門大会 2001)
  • 通電加熱によるTiNi薄膜アクチュエータの駆動安定性評価
    (電気学会九州支部講演会 1998)
ｍore...
Works (3)：
  • 次世代型のセンシング技術を用いた家畜生体情報の監視システムの開発
    2004 - 2007
  • 過電流センサの開発に関する研究
    2000 - 2001
  • R&D on Micron Breaker
    2000 - 2001
Education (4)：
  • - 1990 Osaka University
  • - 1990 Osaka University Graduate School, Division of Engineering Welding
  • - 1988 Osaka University School of Engineering
  • - 1988 Osaka University Faculty of Engineering Welding
Association Membership(s) (1)：
The Institute of Electrical Engineers of Japan
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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