Takemoto Tadashi

• 環境低負荷型リサイクル
• リサイクルを前提とした生産工学
• 高信頼性鉛フリーはんだ実装
• ろう付およびはんだ付の科学
• 環境低負荷型解体
電子機器の環境調和型実装及びリサイクルと再資源化
Low Environmental Impact Recycle
Manumacturing under consideration of Recycle
High Reliability Lead-free Solder Packaging
Science in Brazing and Soldering
Low Environmental Impact Disassembly
Environmentally Compatible Assembly and Recycle of Electronics

• Hiroya Abe, Kazuyoshi Sato, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Mikio Fukuhara, Akihisa Inoue. Dealloying of Cu-Zr-Ti bulk metallic glass in hydrofluoric acid solution. Materials Transactions. 2009. 50. 6. 1255-1258
• Hiroshi Nishikawa, Krit WongPiromsarn, Hiroya Abe, Tadashi Takemoto, Mikio Fukuhara, Akihisa Inoue. Solderability of Bulk Metallic Glasses Using Lead-Free Solders. MATERIALS TRANSACTIONS. 2009. 50. 6. 1326-1329
• Hiroya Abe, Kazuyoshi Sato, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Mikio Fukuhara, Akihisa Inoue. Dealloying of Cu-Zr-Ti bulk metallic glass in hydrofluoric acid solution. Materials Transactions. 2009. 50. 6. 1255-1258
• Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto, Jianmin Qu. Mechanical properties versus temperature relation of individual phases in Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy. MICROELECTRONICS RELIABILITY. 2009. 49. 3. 296-302
• Fangjie Cheng, Feng Gao, Hiroshi Nishikawa, Tadashi Takemoto. Interaction behavior between the additives and Sn in Sn-3.0Ag-0.5Cu-based solder alloys and the relevant joint solderability. JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS. 2009. 472. 1-2. 530-534

ｍore...

• アモルファス金属・金属ガラス接合体
• はんだごて用のはんだ
• 温度ヒューズ及びその可溶合金
• マグネシウム含有アルミ合金のろう付方法
• 電子機器用部品

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• ステンレス鋼便覧
  日刊工業新聞社 1994
• アルミニウムブレージングハンドブック
  軽金属溶接構造協会 1992
• Aluminum Brazing Handbook
  Light Metal Welding and Construction Association 1992
• 高信頼度マイクロソルダリング技術
  工業調査会 1991
• High Reliability Micro-soldering
  Kogyo Chosakai Pub. Co. , Ltd. 1991

• 鉛フリーはんだによる機器損傷の寿命予測評価方法と抑制技術の開発
  2009 -
• 鉛フリーはんだによる機器損傷の寿命予測評価方法と抑制技術の開発
  2008 -
• 導電接着用ナノマテリアルの創製と低温接合技術に関する研究開発
  2008 -
• 導電接着用ナノマテリアルの創製と低温接合技術に関する研究開発
  2007 -
• 鉛フリーはんだによる機器損傷の寿命予測評価方法と抑制技術の開発
  2007 -

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• - 1975 Osaka University
• - 1975 Osaka University Graduate School, Division of Engineering
• - 1969 Osaka University School of Engineering
• - 1969 Osaka University Faculty of Engineering

• Doctor(Engineering) (Osaka University)

• 2005 - - 大阪大学接合科学研究所スマートプロセス研究センター長
• 2005 - - Director of Smart Processing Research Center

• 2006 - (社)溶接学会 代議員
• 2006 - 高温学会 推薦委員会委員
• 2005 - (社)高温学会 評議員
• 2005 - エレクトロニクス実装学会 MES2006論文委員会委員
• 2005 - (社)溶接学会 エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム組織委員会 副委員長
2004 - (社)高温学会 論文賞選考委員会委員
2002 - 銅及び銅合金技術研究会 理事
2002 - Copper and Copper Alloy Technical Research Group Directer
1994 - 2001 溶接学会 マイクロ接合研究委員会委員長 理事
2001 - 高温学会 理事
2000 - (社)高温学会 加工・再生研究情報委員会委員長
2000 - (社)軽金属学会 軽金属学会関西支部理事
1994 - Japan Welding Society chairman of microjoining research committee
1990 - 日本溶接協会 はんだ研究委員会委員長,マイクロソルダリング評価委員会委員長
1990 - Japan Welding Engineering Society Chairman of Soft Solder Research Committee Chairman of Microsoldering Qualification Committee
1989 - 軽金属学会 評議員
1989 - Japan Institute Of Light Metals councilor
1985 - 軽金属溶接構造協会 低温接合委員会幹事
1985 - Light Metal Welding & Construction manager of low temparature joining committee
High Temperature Society Directer

• 2008 - 学会関係功労者表彰
• 2006 - 溶接学会フェロー
• 2006 - FELLOW OF JAPAN WELDING SOCIETY
• 2004 - エレクトロニクス実装学会論文賞
• 2004 - IMS成果賞
2004 - エレクトロニクス実装学会論文賞
2004 - Japan Institute of Electronics Packaging Technical Paper Award
2004 - IMS result prize
2004 - Japan Institute of Electronics Packaging best paper Award
2003 - 溶接学会業績賞
2003 - Japan Welding Society,Achievement Award
2002 - 平成14年度MJ功績賞((社)溶接学会マイクロ接合研究委員会)
2002 - 溶接学会国際協力賞
2002 - Outstanding Contribution Award,Micro-joining Comission of Japan Welding society
2002 - Japan Welding Society, International Collaboration Award
2001 - 伸銅技術研究会技術論文賞
2001 - 軽金属学会関西賞
2001 - Japan Copper and Brass Association Technical Paper Award
2001 - Japan Institute of Light Metal KANSAI Award
1998 - 軽金属溶接構造協会論文賞
1998 - Light Metal Welding & Construction Association Award
1991 - 溶接振興会岡田奨励賞
1991 - 軽金属学会関西センター論文功績賞
1991 - Okada Welding Promotion Society, Encouragement Award
1991 - Japan Institute Of Light Metals KANSAI Center contribution to Paper Award
1985 - Prof.Dr.R.D.Wasserman賞
1985 - American Welding Society Prof.Dr.R.D.Wasserman Award
1976 - 日本伸銅協会技術論文賞
1976 - Japan Copper and Brass Association Technical Paper Award

(社)軽金属学会 ,  (社)高温学会 ,  (社)溶接学会 ,  銅及び銅合金技術研究会 ,  エコマテリアル研究会 ,  Metals & Materials Society ,  The Minerals ,  マテリアルライフ学会 ,  軽金属溶接構造協会 ,  日本溶接協会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  高温学会 ,  日本金属学会 ,  アメリカ溶接学会(American Welding Society) ,  溶接学会 ,  軽金属学会 ,  Copper and Copper Alloys Engineering Society ,  Copper and Copper Alloy Technical Research Group ,  Research Group of Ecological Materials ,  Light Metal Welding & Construction ,  High Temperature Society ,  Japan Institute Of Electronics Packaging ,  Japan Institute Of Light Metals ,  Japan Welding Society ,  Japan Welding Engineering Society ,  Materials Life Society, Japan ,  The Institute Of Metals ,  Metals & Materials Society ,  The Minerals ,  American Welding Society