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J-GLOBAL ID：200902004113122215   Reference number：92A0788226

Electrodeposition of Copper from Ethylenediamine Complex Solution and Properties of Deposit.

エチレンジアミン錯体浴からの銅電析および皮膜特性

Author (5)： MIZUMOTO SHOZO (甲南大 理) ,  NAWAFUNE HIDEMI (甲南大 理) ,  HIROO TAKAO (甲南大 理) ,  HAGA MASAKI (石原薬品) ,  ZHANG Y-S (Northeast Univ. Technology, Liaoning, CHN)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 43  Issue： 10  Page： 978-982  Publication year： Oct. 1992 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： Electroplating ,...
Semi thesaurus term： ethylenediamine ,...

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (7)：

• 1) 水本省三, 縄舟秀美, 小島環生, 芳賀正記, 園田司; 表面技術, 41, 156 (1990)
• 2) 水本省三, 縄舟秀美, 小島環生, 芳賀正記, 新居啓二; サーキットテクノロジ, 5, 67 (1990)
• 3) 水本省三, 縄舟秀美, 小島環生, 芳賀正記, 白石政行; サーキットテクノロジ, 6, 1 (1991)
• 4) L. G. Silsén; Stability Constants of Metal-Ion Complexes (The Chem. Soc., London, 1971)
• 5) M. Pourbaix; Atlas of Electrochemical Equilibria in Aqueous Solution (Pergamon Press, 1966)

Terms in the title (5)： エチレンジアミン ,  錯体 ,  銅 ,  電析 ,  皮膜特性