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J-GLOBAL ID：200902061077938223   Reference number：91A0174087

Electroplating of copper from EDTA complex bath and miniscale throwing power.

EDTA錯体浴からの電気銅めっきおよびそのミニスケール均一電着性

Author (5)： MIZUMOTO SHOZO (甲南大 理) ,  NAWAFUNE HIDEMI (甲南大 理) ,  KOJIMA TAMAO (甲南大 理) ,  HAGA MASAKI (石原薬品) ,  SHIRAISHI MASAYUKI (三和電器製作所)
Material： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
Volume： 6  Issue： 1  Page： 1-7  Publication year： Jan. 1991 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 0914-8299  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： copper plating ,...
Semi thesaurus term： ethylenediaminetetraacetic acid

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (6)：

• 1) 水本省三, 縄舟秀美, 小島環生, 芳賀正記, 新居啓二: “小径穴および多層プリント配線板の製造を目的とした新しい電気銅めっき”, サーキットテクノロジ, 5, No. 2, 67 (1990)
• 2) 水本省三, 縄舟秀美, 小島環生, 芳賀正記, 園田司 : “EDTA錯体浴からの電気銅めっきおよびその皮膜物性”, 表面技術, 41, 156 (1990)
• 3) T.Kessler, R.Alkire : “Copper Plating of Multilayer Printed Wiring Boards”, Plating and Surface Finishing, 63, No.7, 22 (1976)
• 4) E. Yung, L. Romankiw, R. Alkire : “Plating of Copper into Through-Holes and Vias”, J. Electrochem. Soc, 136, 206 (1989)
• 5) E. Yung, L. Romankiw : “Fundamental Study of Acid Copper Through Hole Electroplating Process”, J. Electrochem. Soc, 136, 756 (1989)

Terms in the title (5)： EDTA ,  錯体 ,  銅めっき ,  スケール ,  均一電着性