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J-GLOBAL ID：200902006863173981   Reference number：89A0348521

Epoxy molding compounds with low thermal expansion coefficients.

低熱膨張性エポキシ樹脂系成形材料

Author (5)： OGATA MASATSUGU (日立 日立研) ,  HOZOJI HIROSHI (日立 日立研) ,  NUMATA SHUN'ICHI (日立 日立研) ,  KINJO NORIYUKI (日立 日立研) ,  HORIE OSAMU (日立化成工業)
Material： 高分子論文集  (Japanese Journal of Polymer Science and Technology)
Volume： 46  Issue： 2  Page： 113-120  Publication year： Feb. 1989 
JST Material Number： G0122A  ISSN： 0386-2186  CODEN： KBRBA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： novolak ,...
Semi thesaurus term： silica ,...

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JST classification (2)： Physical properties of polymer solids  (CG02024U) ,  Other properties and test  (YH02060V)

Reference (16)：

• 1) 垣内弘, “エポキシ樹脂”, 昭晃堂, 東京 (1974).
• 2) E.R. Salmon, “Encapsulation of Electronic Devices and Components”, Marcel Dekker Inc., New York (1987).
• 3) 工業調査会編集部編, “電子工業用プラスチック”, 工業調査会, 東京 (1983).
• 4) 川崎徹一, 工業材料, 34, 101 (1986).
• 5) 伊香和夫, 田畑晴夫, 材料技術, 4, 27 (1986).

Terms in the title (3)： 低熱膨張 ,  エポキシ樹脂系 ,  成形材料