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J-GLOBAL ID：200902084816465240   Reference number：87A0224856

Molding compands and hybrid technology.

ベーシック・サイエンス・シリーズ III 樹脂とハイブリッド技術

Author (2)： KUROSAWA CHIKAO (日立化成工業 下館工場) ,  SUZUKI HIROSHI (日立化成工業 下館工場)
Material： Hybrids
Volume： 3  Issue： 1  Page： 2-10  Publication year： Jan. 1987 
JST Material Number： S0579B  ISSN： 0914-2568  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： hybrid integrated circuit ,...
Semi thesaurus term： thermal radiation

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JST classification (2)： Electric insulating materials  (YH06020F) ,  Hydrid integrated circuit  (NC03163K)

Reference (8)：

• 1) 鈴木ほか : 最近の電子材料, 特に封止材についての動向, コンデンサ評論, Vol. 39, No. 2, p. 1, (1986)
• 3) 佐藤: 半導体樹脂封止技術の動向, 日立化成テクニカルレポート, No. 6, p. 7, (1986)
• 4) 萩原ほか : VLSI用低応力エポキシ封止材, 日立化成テクニカルレポート, No. 2, p. 28, (1984)
• 5) 久保ほか : 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料, 日立化成技術論文集, p. 7, (1982, 10月)
• 6) 鈴木ほか : 半導体封止用成形材料の接着と離型, 日本接着協会誌, Vol. 21, No. 11, p. 1, (1985)

Terms in the title (2)： ベーシック ,  サイエンス