Art

J-GLOBAL ID：200902095581539900   Reference number：92A0003741

Prediction of Thermal-Cycle Life for Plated Through Hole Based on Thermal-Stress Analysis.

熱応力解析にもとづいたスルーホールの熱サイクル寿命予測

Author (3)： KITAMURA YOICHI (三菱電機 生産技研) ,  TAKAHAMA TAKASHI (三菱電機 生産技研) ,  HOSHINOUCHI SUSUMU (三菱電機 生産技研)
Material： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
Volume： 6  Issue： 6  Page： 306-314  Publication year： Nov. 1991 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 0914-8299  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...
Semi thesaurus term： thermal fatigue

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (8)：

• 1) 菊池, 高浜, 中島: “ガラス/エポキシ樹脂積層板の熱膨張挙動”, プリント回路学会第4回学術講演大会論文集37, p. 153, 平成元年
• 2) W. T. Chen et al. “Mechanical modelling for printed circuit boards”, Circuit World, Vol. 11, No.3, P.68, 1985
• 3) MIL-P-55110D
• 4) JIS-C-5012
• 5) 平: “現代材料力学”, オーム社, 昭55年

Terms in the title (4)： 熱応力解析 ,  スルーホール ,  熱サイクル ,  寿命予測