Art

J-GLOBAL ID：200902104384156969   Reference number：01A0137225

Blind Via Hole in Multi-layer AFRP Printed Wiring Boards by Build Up Process. Quality of Drilled Hole by Small Power Laser.

ビルドアップ工法によるAFRP多層プリント基板の小径止まり穴特性 小出力レーザによる加工穴の品質

Author (5)： HIROGAKI TOSHIKI (滋賀県大) ,  NAKAGAWA HEISABURO (滋賀県大) ,  AOYAMA EIICHI (同志社大 工) ,  KATAYAMA TSUTAO (同志社大 工) ,  INOUE HISAHIRO (愛知工科大)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 66  Issue： 652  Page： 2268-2274  Publication year： Dec. 25, 2000 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *printed board ,...
Semi thesaurus term： aromatic polyamide fiber ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0137225&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0227B") }}

JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (9)：

• 押久保武. 日本機会学会論文集. 1999, 65-629,A, 48-54
• 八甫谷明彦. エレクトロニクス実装学会誌. 1999, 2-4, 303-307
• TAGLIAFERRI, V. Composites. 1985, 16-4, 317-325
• 池田正幸. レーザプロセスハンドブック. 1996, 273
• 廣垣俊樹. 材料. 1997, 46-11, 1329-1334

Terms in the title (6)： 工法 ,  AFRP ,  多層プリント基板 ,  小径 ,  レーザ ,  加工穴