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J-GLOBAL ID：200902106579728285   Reference number：00A0692797

Advanced Flip Chip Bonding Techniques Using Transferred Microsolder Bumps.

転写マイクロはんだバンプを使用した先進的フリップチップボンディング手法

Author (4)： KOSHOUBU N (NTT Telecommunications Energy Lab., Tokyo, JPN) ,  ISHIZAWA S (NTT Telecommunications Energy Lab., Tokyo, JPN) ,  TSUNETSUGU H (NTT Telecommunications Energy Lab., Tokyo, JPN) ,  TAKAHARA H (NTT Telecommunications Energy Lab., Tokyo, JPN)
Material： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Trans Compon Packag Technol)
Volume： 23  Issue： 2  Page： 399-404  Publication year： Jun. 2000 
JST Material Number： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： optical communication ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (5)： 転写 ,  マイクロ ,  はんだバンプ ,  フリップチップボンディング ,  手法