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J-GLOBAL ID：200902114054320610   Reference number：02A0247869

Optimization of Electroplating on Silicon Wafer.

シリコンウェハへの電気めっきの最適化
Author (4)：
AOKI SHIGERU

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(東京工大 大学院情報理工学研究科)

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AMAYA KENJI

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(東京工大 大学院情報理工学研究科)

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ABE KEISUKE

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(東京工大 大学院)

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MIYASAKA MATSUHO

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(荏原総合研)

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Material：
日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)

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Volume： 68  Issue： 666  Page： 313-318  Publication year： Feb. 25, 2002 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)
Thesaurus term：
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*silicon

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Semi thesaurus term：
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positive electrode

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JST classification (1)：
JST classification
Category name(code) classified by JST.
Manufacturing technology of solid-state devices 
(NC03030V)

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シリコンウェハ

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電気めっき

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最適化

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