Art

J-GLOBAL ID：200902125615176370   Reference number：01A1072967

Electrodeposition of Cu/Ni-P multilayers by a single bath technique.

単一槽法によるCu/Ni-P多層膜の電着

Author (5)： MIYAKE T (Nagoya Municipal Industrial Res. Inst., Nagoya, JPN) ,  KUME M (Nagoya Municipal Industrial Res. Inst., Nagoya, JPN) ,  YAMAGUCHI K (Gifu Univ., Gifu, JPN) ,  AMALNERKAR D P (Gifu Univ., Gifu, JPN) ,  MINOURA H (Gifu Univ., Gifu, JPN)
Material： Thin Solid Films
Volume： 397  Issue： 1/2  Page： 83-89  Publication year： Oct. 01, 2001 
JST Material Number： B0899A  ISSN： 0040-6090  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *thin film growth ,...

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JST classification (1)： Metallic thin films  (BK14030T)

Terms in the title (4)： Cu ,  Ni ,  多層膜 ,  電着