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J-GLOBAL ID：200902125713751374   Reference number：96A1020970

Trends of Technologies in Build-Up Type Multilayer Boards-Key Technology for High Density Packaging. Present and Future of Technologies for Build-Up Type Multilayer Boards.

高密度化の鍵!! ビルドアップ配線板技術の動向を探る ビルドアップ多層配線板技術の現状と課題

Author (1)： HONDA SUSUMU (エス・シー・ラボラトリー)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 11  Issue： 7  Page： 462-468  Publication year： Nov. 1996 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...
Semi thesaurus term： build-up process

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (12)：

• KATAYAMA, T. CHARACTERISTICS AND RELIABILITY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS USING NEW COPPER PASTE VIA TECHNOLOGY. IMC'96 Proc., April (1996). 1996, 401
• 森崇浩. バンプよる層間接続技術を用いた基板の応用と微細化. 第10回・回路実装学術講演大会講演論文集, 3月 (1996). 1996, 79
• 東京応化工業. 『SB-Via プロセス』カタログ. 1996
• 岡野裕幸. 全層IVH構造を有する樹脂多層基板. '95マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 4月. 1995, 163
• OHDAIRA, H. A New Polymeric Multilayers Substrate. ISHM '87 Proc., Sept. 1987, 515

Terms in the title (6)： 高密度化 ,  鍵 ,  配線板 ,  動向 ,  多層配線板 ,  現状