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J-GLOBAL ID：200902126691741350   Reference number：94A0210023

Innerlayer Copper Surface Treatment for Multilayer Printed Wiring Boards.

多層プリント配線板用内層銅箔処理

Author (1)： NAKASO AKISHI (日立化成工業 下館研)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 45  Issue： 2  Page： 192-196  Publication year： Feb. 1994 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed wiring ,...

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JST classification (2)： Conversion treatment  (WC08050J) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (7)：

• 1) 岩崎順雄, 福富直樹, 木田明成; 特公昭64-8479 (1989)
• 2) H. Akahoshi, Y. Suzuki, K. Kogawa and M. Wajima; New Copper Surface Treatment for Polyimide Multilayer Printed Wiring Boards, Printed Circuit World Convention IV (1987)
• 3) 中祖昭士, 金子陽一, 吉田純雄; 第5回プリント回路学会講演論文集, p. 111 (1990)
• 4) 淡野富男, 布野秀雄; 第5回プリント回路学会講演論文集, p. 113 (1990)
• 5) 中祖昭士, 金子陽一, 岡村寿郎; サーキットテクノロジ, 3, (3), 164 (1988)

Terms in the title (3)： 多層プリント配線板 ,  内層 ,  銅箔