Art

J-GLOBAL ID：200902068778755420   Reference number：88A0355251

Surface treatment of copper innerlayer of multilayer boards by electroless copper plating technique.

無電解銅めっきによる多層プリント配線板用内層銅箔処理

Author (3)： NAKASO AKISHI (日立化成工業 下館研) ,  KANEKO YOICHI (日立化成工業 下館工場) ,  OKAMURA TOSHIRO (日立化成工業 下館研)
Material： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
Volume： 3  Issue： 3  Page： 164-169  Publication year： May. 1988 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 0914-8299  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： electroless plating ,...
Semi thesaurus term： internal layer ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Electroless plating  (WC08024S)

Reference (7)：

• 1) W. S. DeForest and H.V. Connelly: Insulation/Circuit, pp. 53-55 (Feb., 1979)
• 2) Leo J. Slominski and Adela Landau: PLATING AND SURFACE FINISHING, pp. 96-99 (June, 1982)
• 3) Dr. Allan H. Reed : ELECTRI·ONICS, pp. 29-31 (Nov., 1983)
• 4) P. E. Bell and A. A. Miller: PC FAB., pp. 98-103 (Aug., 1984)
• 5) J. M. Atkinson, R. D. Granata, H.Leidheiser, and D. G. McBride: IBM J. RES. DEVELOP 29, pp. 27-36 (Jan., 1985)

Terms in the title (5)： 電解 ,  銅めっき ,  多層プリント配線板 ,  内層 ,  銅箔