Art

J-GLOBAL ID：200902126872032784   Reference number：02A0020864

Direct Metallization of Copper Using Surface Modification and Thermocompression of Polyimide Resin.

ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅のDirect Metallization

Author (5)： IKEDA SHINGO (甲南大 大学院自然科学研究科) ,  AKAMATSU KENSUKE (甲南大 理工) ,  NAWAFUNE HIDEMI (甲南大 大学院自然科学研究科) ,  MIZUMOTO SHOZO (甲南大 大学院自然科学研究科) ,  SEITA MASARU (日本リーロナール)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 4  Issue： 7  Page： 603-606  Publication year： Nov. 01, 2001 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *polyimide ,...
Semi thesaurus term： *carboxylation

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=02A0020864&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Electroplating  (WC08023B)

Reference (4)：

• 豊永実. ダイレクトプレーティング. サーキットテクノロジ. 1993, 8, 1, 47
• エポキシ樹脂積層板のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング. 回路実装学会誌. 1995, 10, 457
• 清田優. ビルドアップ法プリント配線板の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング. 回路実装学会誌. 1996, 11, 267
• 縄舟秀美. ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用するDirect Metallization に関する基礎的研究. エレクトロニクス実装学会誌. 1999, 2, 390

Terms in the title (4)： ポリイミド ,  表面改質 ,  熱圧着 ,  銅