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J-GLOBAL ID：200902130450065806   Reference number：00A0847767

Ductile Mode Cutting of Single Crystal Silicon by Applying Ultrasonic Torsional Vibration.

超音波ねじり振動を利用した単結晶シリコンの延性モード切削

Author (2)： KOSHIMIZU SHIGEOMI (静岡理工科大) ,  SUZUKI HIDEYUKI (富士工業)
Material： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
Volume： 44  Issue： 9  Page： 414-419  Publication year： Sep. 01, 2000 
JST Material Number： L0473A  ISSN： 0914-2703  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *silicon ,...

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JST classification (1)： Grinding  (QC03000R)

Reference (15)：

• 島田尚一. 脆性材料の機械加工における材料除去機構の制御. 機械の研究. 1997, 49,7, 731
• BIFANO, T. G. Ductile-Regime Grinding : A New Technology for machining Brittle Materials. Trans. ASME J. Eng. Industry. 1991, 113, 184
• Scattergood. Ductile-Regime Machining of Germanium and Silicon. J. Am. Ceram. Soc. 1990, 73, 949
• 越水重臣. 切削抵抗比とAEを用いた硬脆材料の加工モード判別. 砥粒加工学会誌. 1998, 42,9, 398
• 森田. 高温における単結晶シリコンの脆性-延性遷移と切削加工への応用. 日本機会学会論文集(C編). 1998, 64,621, 378

Terms in the title (4)： 超音波 ,  ねじり振動 ,  単結晶シリコン ,  延性モード切削