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J-GLOBAL ID：200902132700332816   Reference number：01A1058317

Advanced Technologies for Future Mobile Environment: Toward Miniaturization and Handiness. 6. Semiconductor Packaging and Electronic System Integration for Mobile Applications.

モバイル社会を支える先端技術 小型化と使いやすさを極める 6. 軽量化を実現する基板・実装技術

Author (2)： BONKOHARA MANABU (超先端電子技術開発機構) ,  TAKAHASHI KENJI (超先端電子技術開発機構)
Material： 電子情報通信学会誌  (Journal of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)
Volume： 84  Issue： 11  Page： 803-810  Publication year： Nov. 01, 2001 
JST Material Number： F0019A  ISSN： 0913-5693  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： portable telephone ,...

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JST classification (3)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Telephone  (ND11030P) ,  General  (NC03161C)

Reference (23)：

• 盆子原學. 今後の実装技術の展開II - ASETの活動と今後の課題について. エレクトロニクス実装学会誌. 2001, 4, 3, 185-191
• TAKAHASHI, K. 3D LSI Stacking Integration and Wafer Thinning Technology. SEMI Technology Symposium 2000. 2000, 9.37-9.43
• 伊藤志乃ぶ. スピンエッチング技術を用いたウェハの薄片化. 電子材料. 2001, 40, 7, 29-32
• SAVASTIOUK, S. Moore's Law : The Next Dimension. Advanced Packaging. 1998, 7, 7, 55-58
• 小林一雄. ウェハの薄片化とダメージ除去を1台で実現したポリッシュグラインダ. 電子材料. 2001, 40, 7, 33-37

Terms in the title (6)： モバイル ,  社会 ,  先端技術 ,  使いやすさ ,  軽量化 ,  実装技術