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J-GLOBAL ID：200902138507496001   Reference number：02A0667206

Effects of crystallographic texture on stress-migration resistance in copper thin films.

銅薄膜における応力移動抵抗に対する結晶学的集合組織の影響

Author (4)： KOIKE J (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  WADA M (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  SANADA M (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  MARUYAMA K (Tohoku Univ., Sendai, JPN)
Material： Applied Physics Letters  (Appl Phys Lett)
Volume： 81  Issue： 6  Page： 1017-1019  Publication year： Aug. 05, 2002 
JST Material Number： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *Copper ,...

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JST classification (2)： Metallic thin films  (BK14030T) ,  Mechanical properties of metals  (BL01022T)

Terms in the title (4)： 銅薄膜 ,  応力 ,  結晶学 ,  集合組織