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J-GLOBAL ID：200902140720325428   Reference number：02A0615935

高密度実装プリント板の検査技術 実装プリント板の外観検査

Author (1)： ANDO MORITOSHI (富士通研 ペリフェラルシステム研)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 5  Issue： 4  Page： 332-335  Publication year： Jul. 01, 2002 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *printed board ,...

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (31)：

• 安藤護俊. 高密度実装の外観検査技術. 第9回回路実装学会学術講演大会講演論文集. 1995, 233-234
• 原靖彦. 検査技術の動向-外観検査. エレクトロニクス実装学会誌. 1999, 2, 4, 264-268
• 原靖彦編. 高密度実装における検査技術・装置ハンドブック. 2001
• 姜信宅. 情報機器におけるSMTはんだ付け品質の管理. エレクトロニクス実装技術. 2000, 16, 9, 52-55
• 青山雅之. 携帯電話における高密度実装技術開発. エレクトロニクス実装技術. 2000, 16, 10, 28-33

Terms in the title (4)： 高密度実装 ,  プリント板 ,  実装 ,  外観検査