Art

J-GLOBAL ID：200902143467218660   Reference number：02A0930623

Microstructure Changes in Sn-Zn/Cu Joints During Heat-Exposure.

高温保持によるSn-Zn系鉛フリーはんだとCu接合部の微細組織変化

Author (4)： KIM K-S (大阪大 大学院工学研究科) ,  KIM Y-S (大阪大 大学院工学研究科) ,  SUGANUMA KATSUAKI (大阪大 産科研) ,  NAKAJIMA HIDEO (大阪大 産科研)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 5  Issue： 7  Page： 666-671  Publication year： Nov. 01, 2002 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： heating ,...
Semi thesaurus term： interfacial structure ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=02A0930623&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Brazing  (WC07050C) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (13)：

• SUGANUMA, K. Heat Resistance of Sn-9Zn Solder/Cu Interface with or without Coating. J. Mater. Res. 2000, 15, 884-891
• K.Young-Sun. Interface Microstructure of Sn-Zn-Bi Solder/Sn 10Pb Plating/Cu and High Temperature Stability. International Conf. On Electronics Packaging (2001 ICEP), Tokyo. 2001, 84-87
• DYSON, B.F. Interstitial Diffusion of Copper in Tin. J. Appl. Phys. 1967, 38, 3408
• HUANG, F. H. Diffusion of Sb^<124>, Cd^<109>, Sn^<113>, and Zn^<65> in Tin. Phys. Rev. B. 1974, 9, 1479-1488
• HOSHINO, K. Interdiffusion and Kirkendall Effect in Cu-Sn Alloys. Trans. JIM. 1980, 21, 674-682

Terms in the title (6)： Sn ,  Zn ,  鉛フリーはんだ ,  Cu ,  接合部 ,  微細組織