Rchr
J-GLOBAL ID:200901056549792590   Update date: Jul. 20, 2021

Suganuma Katsuaki

Suganuma Katsuaki
Affiliation and department:
Research field  (3): Material fabrication and microstructure control ,  Composite materials and interfaces ,  Electric/electronic material engineering
Research keywords  (7): 実装工学 ,  接合 ,  複合材料 ,  プリンテッドエレクトロニクス ,  Electronics Packaging ,  Joining ,  Composite Materials
Research theme for competitive and other funds  (6):
  • プリンテッドエレクトロニクス
  • 鉛フリー実装技術に関する研究
  • 異種材料接合に関する研究
  • Printed Electronics
  • Lead-free electronics soldering
Show all
Papers (593):
MISC (146):
more...
Patents (150):
Books (29):
  • Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging - 1st Edition
    Elsevier 2018
  • ヘルスケア・ウェアラブルデバイスの開発
    シーエムシー出版 2017 ISBN:9784781312392
  • 无铅软钎焊技术基础 = Introduction to lead-free soldering
    科学出版社 2017 ISBN:9787030531292
  • 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性
    シーエムシー出版 2016 ISBN:9784781311616
  • プリンテッドエレクトロニクス技術最前線
    シーエムシー出版 2016 ISBN:9784781311159
more...
Lectures and oral presentations  (9):
  • Sinter Joining Technology for WBG
    (21th International Symposium on Eco-Materials Processing and Design 2020)
  • Ceramics to metal joining for next generation power devices
    (Advanced Ceramics and application VIII; New Frontiers in Multifunctional Material Science and Processing 2019)
  • Nanomaterials Development at ISIR for IoT Sensing Devices and their Applications
    (2019 IEEE 9th International Conference on Nanomaterials: Applications & Properties 2019)
  • Printed wiring and transparent electrode technology for flexible display
    (International Symposium on Advanced Display Materials and Devices 2019)
  • Ceramics to metal joining for next generation power devices
    (43rd International Conference and Exposition on Advanced Ceramics and Composites 2019)
more...
Works (3):
  • 新産業創造指向インターナノサイエンス
    2005 -
  • 導電性接着剤実装技術の現状と次世代技術調査
    2004 -
  • 金属材料工学分野に関する学術動向の調査・研究
    2004 -
Professional career (1):
  • Doctor (Tohoku University)
Committee career (3):
  • 2006 - TMS セッションオーガナイザ
  • 2005 - エレクトロニクス実装学会 関西支部支部長
  • 2004 - 社団法人エレクトロニクス実装学会 錫ウィスカ研究会主査
Awards (12):
  • 2018 - フルラス・岡崎記念会 岡崎清功労賞
  • 2016/12 - エレクトロニクス実装学会 MES2016ベストペーパー賞 次世代半導体パワーデバイスの量産化に向けた焼結接合装置の開発と検証
  • 2016/11 - The Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences Lee Hsun Lecture Award
  • 2015/05 - エレクトロニクス実装学会 学会賞
  • 2012/05 - 経済産業省 経済産業大臣表彰(工業標準化事業表彰)
Show all
Association Membership(s) (7):
社団法人エレクトロニクス実装学会 ,  TMS ,  粉体粉末冶金協会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  日本セラミックス協会 ,  軽金属学会 ,  日本金属学会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

Return to Previous Page