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J-GLOBAL ID：200902151132162336   Reference number：02A0109365

Reliability for Circuit Connection on Laser Drilled Hole of Multi-Layer Printed Wiring Boards. Estimation of Thermal Stress in Copper Plating.

多層プリント基板のレーザ加工穴と回路接続の信頼性に関する考察 回路銅メッキ内の熱応力に着目した評価手法

Author (6)： HIROGAKI TOSHIKI (滋賀県大 工) ,  AOYAMA EIICHI (同志社大 工) ,  KATAYAMA TSUTAO (同志社大 工) ,  MAEDA SHINJI (クボタ) ,  KONDO HISAYA (同志社大 大学院) ,  INOUE HISAHIRO (愛知工科大 工)
Material： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
Volume： 67  Issue： 664  Page： 4017-4024  Publication year： Dec. 25, 2001 
JST Material Number： F0045B  ISSN： 0387-5024  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *printed board ,...

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (8)：

• 信耕豊太郎. 電子材料. 1997, 36, 19
• 甫谷明彦. エレクトロニクス実装学会誌. 1999, 2, 4, 303-307
• 北村洋一. サーキットテクノロジ. 1991, 6, 6, 306-314
• 青山栄一. 機論. 1997, 63, 608, 1371-1377
• 廣垣俊樹. 機論. 1999, 65, 629, 382-388

Terms in the title (7)： 多層プリント基板 ,  レーザ ,  加工穴 ,  銅メッキ ,  熱応力 ,  着目 ,  評価手法