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J-GLOBAL ID：200902155699017839   Reference number：98A0931885

Trend of BGA CSP KGD. Packaging Technology and Evaluation of Test Method Regarding BGA CSP for Notebook PCs.

BGA・CSP・KGDの動向 ノートPC用BGA・CSP実装技術と評価方法

Author (2)： TAKAHASHI KUNIAKI (東芝 青梅工場) ,  OGAWA HIDEKI (東芝 青梅工場)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 1  Issue： 5  Page： 364-370  Publication year： Oct. 1998 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： personal computer ,...
Semi thesaurus term： BGA【パッケージ】

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (4)：

• 1) 高橋邦明, 他: “狭ピッチパッケージの実装技術の開発”, 信学技報, ICD94-159, pp. 97-104, 1994.
• 2) 高橋邦明: “ノートパソコンにおける大型BGAの実装技術”, SMTフォーラム'96, 日本電子機械工業会
• 3) The National Technology Roadmap for Semiconductors, SIA 1997.
• 4) アークテック社カタログ, 1998

Terms in the title (6)： BGA ,  CSP ,  動向 ,  ノートPC ,  実装 ,  評価方法